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厂商型号

CL31B225KAHNNNF 

产品描述

Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL31B225KAHNNNF

#1

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CL31B225KAHNNNF产品详细规格

规格书 CL31B225KAHNNNF datasheet 规格书
CL31B225KAHNNNF Spec
CL31B225KAHNNNF Characteristics
CL31B225KAHNNNF datasheet 规格书
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 2.2 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 25V
电容 2.2µF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度(最大) 0.071" (1.80mm)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 25Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)

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